ক.বি.ডেস্ক: হংকং-ভিত্তিক স্মার্টফোন কোম্পানি ইনফিনিক্স সম্প্রতি ‘‘থ্রি-ডি ভ্যাপর ক্লাউড চেম্বার (থ্রি-ডি ভিসিসি) লিকুইড কুলিং’’ টেকনোলজির যাত্রা করেছে। এবারই প্রথমবারের মতো ভিসি আকৃতির মাত্রিকতায় উদ্ভাবনী নকশা ব্যবহার করে ব্র্যান্ডটির ডিজাইনাররা চেম্বার ভলিউমে বাড়তি কার্যকারিতাযুক্ত করতে পেরেছেন। এটি স্মার্টফোনের তাপ অপচয় বহুলাংশে কমিয়ে আনে এবং ভালো পারফরম্যান্স নিশ্চিত করে। অভিনব এই সলিউশন উচ্চ তাপমাত্রার কারণে সৃষ্ট স্মার্টফোনের বিভিন্ন সমস্যা যেমন, সিপিইউ ফ্রিকোয়েন্সি রিডাকশন, ফ্রেম রেট ড্রপ এবং ফ্রোজেন স্ক্রিন ইত্যাদি সমাধান করে। নতুন এই প্রযুক্তি চায়না ন্যাশনাল ইন্টেলেকচুয়াল প্রপার্টি অ্যাডমেনিসট্রেশন দ্বারা স্বীকৃত হয়েছে।
ইনফিনিক্স’র সিনিয়র প্রোডাক্ট ডিরেক্টর ম্যানফ্রেড হং বলেন, সাধারণ গেমিংভক্তরা স্মার্টফোনের পারফরম্যান্সের ব্যাপারে আগ্রহী হলেও ভারী গেমার্সরা ফোনের তাপ বৃদ্ধি বা অপচয়ের বিষয়টির ওপর অধিক গুরুত্ব দেন। ৫জি প্রযুক্তির এই সময়কালে মোবাইল ফোনের তাপ অপচয় রোধ টেকনোলজি একটি নতুন চ্যালেঞ্জ হয়ে দেখা দিয়েছে। প্রযুক্তির উন্নয়নের ফলে ভিসিতে সনাতনী হিট পাইপ এর বিকল্প হিসেবে নতুন নতুন উদ্ভাবন সামনে আসছে। তাই এখন সমতল সার্ফেস থেকে পরিবর্তিত হয়ে ত্রিমাত্রিক উপায়ে ইনফিনিক্সের সর্বাধুনিক থ্রি-ডি ভ্যাপর ক্লাউড চেম্বার লিকুইড কুলিং প্রযুক্তি কাজ করবে। এই প্রযুক্তি শুধুমাত্র ইনফিনিক্সের কারিগরি ও অভিনব সক্ষমতার বহিঃপ্রকাশ-ই নয় বরং প্রযুক্তির উন্নয়নে ইন্ডাস্ট্রির আরো এক ধাপ এগিয়ে যাওয়াকে নির্দেশ করে।
ইনফিনিক্সের স্ব–উদ্ভাবিত থ্রি–ডি ভিসিসি টেকনোলজি: যখন ভিসি তে তাপ প্রবেশ করে, এভাপোরেটর এর পানি বাষ্পে রূপান্তরিত হয়, যেটি অতিরিক্ত তাপ প্রশমন করে। এরপর উষ্ণ বাষ্প কনডেন্সার এ প্রবাহিত হয়ে তরলে রূপান্তরিত হয়, যা পুনরায় এভাপোরেটর এ ফিরে যায় অভ্যন্তরীণ একটি প্রক্রিয়ার মাধ্যমে। এভাবে পানি ও বাষ্পের পর্যায়ক্রম সহ-অবস্থানের মাধ্যমে গরম ও ঠান্ডার একটি প্রবাহ গড়ে উঠে। পূর্বের ভিসি ডিজাইনের সঙ্গে থ্রি-ডি ভ্যাপর ক্লাউড চেম্বার লিকুইড কুলিং প্রযুক্তির তুলনা করলে নতুন টেকনোলজির সুবিধাসমূহ স্পষ্ট হয়। এভাপোরেটর এক পাশে বাম্প তৈরি করা হয়েছে, যাতে থার্মাল ফ্লাক্স এর সঙ্গে চেম্বার ভলিউম ও ওয়াটার স্টোরেজ সক্ষমতা বৃদ্ধি পায়। ফলে পূর্বের ভিসি পদ্ধতির তুলনায় ওয়াটার ইঞ্জেকশন ভলিউম এবং কিউ ম্যাক্স ভ্যালু বৃদ্ধি পায় ২০ শতাংশ।
এই পদ্ধতি তাপ উতসের থার্মাল রেজিজট্যান্স মিডিয়া কমিয়ে ও ফ্রন্ট হাউজিং স্ট্রাকচারের সঙ্গে খাপখাইয়ে একটি বাম্প গঠন করে, যেটি থ্রি-ডি ভ্যাপর ক্লাউড চেম্বার লিকুইড কুলিং চেম্বারকে সরাসরি এসওসি চিপ এর সঙ্গে সংযোগ স্থাপন করে। এটি থার্মাল কন্ডাক্টিভিটি রেট, পারফরম্যান্স এবং তাপ প্রশমন সক্ষমতা বাড়িয়ে শিল্ড থেকে ভ্যাপর ক্লাউড চেম্বারে কার্যকরভাবে থার্মাল রেজিসট্যান্স কমিয়ে আনে। পূর্বের ২ডি ডিজাইনের তুলনায় নতুন থ্রি-ডি ভিসিসি তাপমাত্রা প্রায় তিন ডিগ্রি কমাতে সক্ষম এবং মোট তাপমাত্রা প্রশমন হার বৃদ্ধি পায় ১২.৫ শতাংশ।
এই প্রযুক্তি উদ্ভাবন ও বাস্তবায়নে চ্যালেঞ্জ সমূহ: নতুন থ্রি-ডি ভিসিসি ডিজাইন স্মার্টফোনে কার্যকর করতে আগের ডিজাইনের চেয়েও উন্নত গঠনগত পরিবর্তন প্রয়োজন ছিল। অসংখ্য পরীক্ষা-নিরীক্ষা ও উন্নতির পর ইনফিনিক্সের গবেষক দল একটি ম্যাট্রিক্স সাপোর্ট কলামে থ্রি-ডি ইন্টারনাল স্ট্রাকচার ডিজাইন করেছে, এতে যুতসইভাবে ইন্টারনাল চেম্বার ভলিউম খাপ-খাওয়ানো সম্ভব হয়েছে। দ্বিতীয় বড় চ্যালেঞ্জটি ছিল থ্রি-ডি স্ট্রাকচারের ভিতরে উইক স্ট্রাকচারের ইন্টিগ্রিটি মানিয়ে নেয়া। সাধারণ ভিসি উইক স্ট্রাকচার ফ্ল্যাট এবং এতে ভাঁজ হওয়ার মতো পরিস্থিতি তৈরি হতে পারে, যা চেম্বার ব্লকেজ এর অন্যতম কারণ। তবে ক্যাপিলারি স্ট্রাকচার ডেনসিটি অ্যানালাইসিস এবং উন্নত ওয়েলডিং প্রযুক্তি ব্যবহার করে ইনফিনিক্সের আরঅ্যান্ডডি টিম উইক স্ট্রাকচারের ইন্টিগ্রিটি নিশ্চিত করে পারফরম্যান্সের উন্নয়ন ঘটিয়েছে।
এক্ষেত্রে ফ্রন্ট হাউজিং এডাপশনও বিবেচনায় ছিল। থার্মাল রেজিসট্যান্স মিডিয়াম কমিয়ে আনতে, ইনফিনিক্সের গবেষণা ও উন্নয়ন দল বারবার ফ্রন্ট হাউজিং অপেনিং এর অবস্থান এবং এলোয় ম্যাটেরিয়াল বিবেচনায় এনেছে। এই প্রধান প্রধান উপাদানগুলো ইনফিনিক্সের থ্রি-ডি ভ্যাপর ক্লাউড চেম্বার লিকুইড কুলিং প্রযুক্তিতে অবদান রেখেছে। ইনফিনিক্স স্মার্টফোনের এই টেকনোলজির মাধ্যমে স্মার্টফোনের বাড়তি লোডেও ব্যবহারকারীরা ভালো পারফরম্যান্স পাবেন। এতে ভারী ভারী গেমস দ্রুততার সঙ্গে খেলা, অধিক সময়ের জন্য লাইভ স্ট্রিমে যাওয়া ও নির্বিঘ্নভাবে মোবাইল ব্যবহারে বাড়তি অভিজ্ঞতা পাওয়া যাবে।
দ্য ফিউচার ইজ নাউ প্রতিপাদ্যকে সঙ্গে নিয়ে ইনফিনিক্স স্মার্টফোনের তাপ প্রশমন প্রযুক্তির আরও উন্নতি করে যাবে। ইনফিনিক্স আরও বাম্প সহযোগে অধিক সরু ভিসিএস তৈরি করবে, যেখানে উন্নততর ও অভিনব পদ্ধতি ব্যবহার করা হবে। এমনকি স্মার্টফোন মিডল ফ্রেম এবং থ্রি-ডি ভিসিসি একীভূতকরণ অথবা স্মার্টফোনে কমপিউটার কুলিং মডিউল অনুরূপে বিবর্তনও সম্ভব হতে পারে ভবিষ্যতে। ইনফিনিক্স বৈশ্বিক লক্ষ্যমাত্রাকে সামনে রেখে নিজস্ব উদ্ভাবন ও সক্ষমতার মাধ্যমে গ্রাহকদের জন্য সাশ্রয়ী মূল্যে স্মার্টফোন তৈরিতে প্রতিশ্রুতিবদ্ধ।
